UPM藍(lán)泰將于2006年2月21-22日在Mumba舉行的印度標(biāo)簽高峰論壇上展示其產(chǎn)品及服務(wù)。超過(guò)400家該地區(qū)的主要客戶(hù)和最終用戶(hù)有望參加這次高峰論壇。
會(huì)議的流程涵蓋了從印度標(biāo)簽行業(yè)的發(fā)展到一些新的技術(shù)，諸如UV柔版印刷，數(shù)碼印刷，纏繞膜和RFID標(biāo)簽技術(shù)等。 會(huì)議期間，UPM藍(lán)泰亞洲銷(xiāo)售兼市場(chǎng)總監(jiān)Jouni Komulainen先生，將在2月21日下午發(fā)表題為“用薄膜標(biāo)簽的解決方案來(lái)增加產(chǎn)品的外觀形象和性能”的演講。
